据颀中科技官微消息，该公司自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目预计将于2025年7月正式进入量产阶段。

颀中科技在技术研发上取得重要突破，其自主研发的多凸块、窄间距（Fine-pitch）晶圆加工工艺显著提升了芯片的封装密度，实现了更高的集成度。同时，公司通过优化基板设计方案，提高了材料利用率，从而有效降低了生产成本。目前，公司已完成全流程生产验证，并建立了严格的质量管控体系，为FC封测制程的量产做好了充分准备。

此外，颀中科技正在积极推进先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。该项目旨在巩固并扩大公司在非显示芯片凸块制造（Bump）、CP测试、DPS封装等领域的市场地位。未来，公司计划引入FSM/BGBM、Cu Clip和Hybrid封测工艺，进一步完善全制程封测技术体系（Turnkey），为客户提供一站式服务，助力业务拓展与市占率提升。