据科创板日报和中国电子报报道，在技术升级、市场需求和地缘政治等多重因素推动下，中国半导体封测产业在2025年继续保持增长态势。以长电科技、通富微和华天科技为代表的三大封测厂商，2025年第一季度营收同比增幅均达到两位数，展现出强劲的发展势头。

从2024年的业绩来看，长电科技营收达359.61亿元人民币，同比增长21.24%；通富微营收238.81亿元，同比增长7.24%；华天科技营收144.61亿元，同比增长28%。尽管长电科技在营收规模上领先，但华天科技的增长速度更为显著。然而，盈利能力方面，三大厂商表现分化。长电科技和通富微分别实现净利润2.03亿元和1.17亿元，同比增长50.39%和2.94%，而华天科技因投资亏损导致净亏损1852.86万元。

财报数据背后，AI和汽车电子正成为中国半导体产业的重要驱动力。长电科技在高效能芯片制造解决方案领域取得显著进展，2025年第一季度来自运算电子领域的营收增长92.9%，汽车电子业务营收增长66.0%。通富微在车载领域表现亮眼，功率器件、微控制器（MCU）及智能座舱相关产品在2024年的业绩增幅超过200%。

此外，甬矽电子和晶方科技等厂商也受益于AI和车载CIS芯片封装业务的增长。展望2025年，长电科技在法说会上表示，AI将继续引领半导体市场发展，存储器、通讯、汽车和工业等领域的芯片需求逐步复苏。同时，官方促消费政策的推动也进一步释放了终端需求。

先进封装技术的重要性日益凸显，预计2025年其市场份额将超过传统封装。长电科技预测，高效能先进封装市场需求庞大，但需要大规模资金和技术投入。通富微和甬矽电子则分别布局扇出型、晶圆级和2.5D/3D封装技术，以形成差异化竞争优势。