华为与小米借自研芯片冲击高端市场,苹果和三星如何应对?
来源:赵辉 发布时间:2 天前
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据相关报道,自2025年5月小米发布首款自研芯片玄戒T1以来,市场对小米自研芯片可能冲击第三方供应商的讨论持续升温。小米的玄戒T1芯片虽定位为入门级4G手机芯片,但被创新性地应用于智能手表,体现了其在产品线技术传承上的独特思路。
苹果作为最早将自研SoC整合至智能手表的厂商,其S系列芯片与Watch OS系统的深度优化,为Apple Watch在高端市场的定位奠定了基础。据资料显示,苹果自2015年推出首款Apple Watch以来,其S系列芯片经历了多次迭代升级,逐步拉开了与竞争对手的差距。苹果的芯片研发体系由硬件技术资深副总裁Johny Srouji统筹管理,目前已扩展至数千名工程师团队,遍布全球多个实验室。
苹果的芯片研发在不同产品线间实现了技术共通。例如,Apple Watch Series 9搭载的S9处理器,借鉴了iPhone 14 Pro中的A16 Bionic芯片架构。S9采用了A16的部分高效CPU核心,同时在GPU和AI神经引擎设计上也延续了手机芯片的技术理念,展现了苹果在底层技术上的高度统一。
三星同样在高端智能手表市场占据重要地位。其Exynos W系列芯片与Wear OS系统深度结合,实现了低功耗和高性能的平衡。三星的System LSI部门负责芯片设计,不仅开发Exynos处理器,还涉足影像传感器等领域。据相关报道,三星在2025年CES上凭借Exynos W1000芯片获得创新奖,进一步巩固了其在高端市场的竞争力。
华为和小米则通过自研芯片实现“中国本土替代”。华为自研的麒麟A1芯片自2019年发布以来,已应用于多款智能手表,包括Watch GT系列和Watch 5。2025年,华为推出的Watch 5搭载麒麟Hi9200芯片,成为全球首款支持5G的鸿蒙AI智能手表。小米则通过玄戒T1芯片开启自研SoC之路,搭载于小米Watch S4,标志着其在高端市场的进一步布局。
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