近期比亚迪、蔚来、小米等电动车厂商相继宣布完成自研芯片的量产与上车规划，标志着汽车产业链从外部依赖逐步转向“软硬件整合”的自主模式。

比亚迪在车用半导体领域的布局堪称国内车厂中起步最早的。其子公司比亚迪半导体不仅深耕IGBT、MCU等功率元件领域，还成功实现了智能座舱芯片的商用部署。据悉，比亚迪最新研发的4纳米车用SoC芯片BYD9000，具备80 TOPS算力，预计将在2025至2027年间逐步进入量产阶段，并搭载于高端车型。

蔚来在自研芯片方面同样表现亮眼。2025年6月，蔚来内部芯片部门正式独立为安徽神玑技术有限公司。其首款5纳米智能驾驶芯片神玑NX9031已成功应用于ET9、新ES6等多款车型。据蔚来创始人李斌介绍，NX9031的单芯片性能相当于4颗NVIDIA Orin-X，具备高算力、高带宽和全天候影像处理能力，能够支持蔚来智能驾驶世界模型NWM的运行。

小米则借助手机芯片领域的技术积累，迅速切入车用市场。其自研玄戒O1芯片采用3纳米制程，拥有190亿晶体管，最初用于手机设备，目前已完成量产。小米创始人雷军透露，未来不排除推出玄戒O2芯片，并将其应用于汽车座舱平台。若O2芯片成功上车，预计将作为小米SU7及下一代车型的座舱核心处理器，进一步提升软硬件整合能力，同时构建跨手机、车用和智能家居的芯片生态闭环。

从产业角度看，自研芯片已不再仅仅是技术选择，而是国内车企迈向长期技术自主与产品优化的“战略升级”。首先，自研芯片能显著降低供应链风险，尤其是在全球半导体供应紧张和地缘政治不确定性加剧的背景下，掌握自主芯片有助于提升交货稳定性和供应链弹性。其次，车企可以摆脱过去芯片迭代受制于供应商的被动局面，在整车开发和算法优化上掌握主动权。此外，自主芯片还能在规模化量产阶段降低成本，扩大市场渗透率。

据日经新闻报道，中国官方政策目标明确，到2027年车用芯片本土化率要达到100%。在此背景下，比亚迪、蔚来、小米等车企的自研芯片已进入商用落地阶段，中国车企在汽车电子领域的竞争态势正从追赶转向多路并行。