苹果的A系列芯片如今风光无限，但其开山之作A4芯片在15年前的初登场却并不亮眼。据公开资料显示，2010年苹果创始人史蒂夫·乔布斯在一场长达一小时的发布会上，仅用不到20秒的时间介绍了这款芯片。当时业界普遍认为，A4芯片是基于三星电子的S5PC110芯片重新包装而来，而三星后来将这款芯片命名为Exynos 3110。

苹果对A4芯片的研发投入巨大，包括收购芯片设计公司Intrinsity，挖角IBM的约翰尼·斯鲁吉担任IC设计总监，并引入了丹尼尔·多伯普尔等硅谷顶尖人才。即便如此，A4芯片仍被外界讥讽为“借镜”三星，因为三星此前已利用Intrinsity的技术开发出S5PC110芯片，并应用于热销的Galaxy S手机中。

尽管搭载A4芯片的iPhone 4在2010年6月发布后迅速热销，但因天线设计问题引发了“天线门”事件，成为乔布斯晚年的一大挑战。而负责硬件设计的苹果资深副总裁马克·派普马斯特也因此离职，后来加入AMD并助力其复兴。

苹果的自研芯片之路可谓一波三折。从最初的A4芯片到如今的Apple Silicon，苹果逐步摆脱了对三星的依赖，实现了从架构设计到性能提升的全面突破。例如，第三代A6芯片凭借自研的Swift架构，单核性能翻倍；A7芯片则率先迈入64位时代，领先高通和三星等竞争对手。

小米的玄戒O1芯片被视为其在手机SoC领域的首次尝试。据雷军透露，他每天都在使用搭载玄戒O1的工程机，亲自体验其性能表现。然而，芯片的成功不仅在于量产和运行，更在于能否实现技术目标并通过市场验证。从搭载玄戒O1的小米15S Pro和小米平板7 Ultra的市场表现来看，这场马拉松才刚刚开始。

苹果、三星和华为作为手机SoC领域的“三大天王”，其成功经验表明，自研芯片需要强大的硬件生态支持。例如，手机和平板SoC的IP大多可复用，高通的车载芯片也常基于手机SoC改进而来。小米若想成为第四大玩家，还需克服诸多挑战，但苹果的经验无疑为其提供了宝贵的借鉴。