据消息显示，当地时间6月30日，美国碳化硅（SiC）龙头企业Wolfspeed宣布，依据美国破产法第11章提交了自愿破产重组申请。公司预计将在2025年第三季度末完成重组流程。消息发布后，Wolfspeed在7月1日的盘前交易中股价一度暴涨超90%。

Wolfspeed表示，重组完成后，公司总债务将减少约70%，相当于削减约46亿美元的债务，年度现金利息支出也将减少约60%。这一举措将帮助Wolfspeed优化资本结构，加速实现盈利并推动长期增长战略。此外，公司承诺在重组过程中继续正常运营，包括向客户交付产品和支付供应商款项。

资料显示，Wolfspeed成立于1987年，原为Cree公司旗下的第三代化合物半导体业务部门，专注于LED照明和半导体业务。自2017年起，Cree逐步剥离LED业务，转向碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的研发与制造。2021年，公司正式更名为Wolfspeed，转型为一家专注于第三代半导体的垂直整合制造商。

目前，Wolfspeed是全球最大的SiC基板制造商之一，产品涵盖SiC功率模块、分离式MOSFET、分离式二极管等，广泛应用于电动车、再生能源系统、工业电源和数据中心等领域。公司拥有超过30年的研发经验，是全球首家推出商用SiC晶圆的企业（1991年），并在2011年推出全球首款SiC MOSFET。

然而，近年来，由于工业与汽车市场需求疲软，以及来自天科合达和天岳先进等中国碳化硅厂商的价格竞争，Wolfspeed面临巨大经营压力，业绩持续亏损。2024年11月，公司宣布裁员20%并关闭多个站点，2025年初又关闭了几家工厂，将业务集中到200mm碳化硅晶圆厂以提高效率。然而，这些措施未能改善公司业绩，最终导致破产重组。

据透露，Wolfspeed已与主要贷款人达成重组支持协议（“RSA”），其中包括持有其97%以上优先担保票据的持有人、瑞萨电子的全资子公司以及持有67%以上未偿还可转换票据的持有人。此外，瑞萨电子同意将20.62亿美元的预付款转换为可转换票据、普通股和认股权证，并预计在截至2025年6月30日的财务报表中确认约16.67亿美元的损失。