三星在晶圆代工领域的复苏步伐正在加速，其第二代2nm GAA工艺（全环绕栅极技术）已进入关键阶段。据相关报道，三星已完成该工艺节点的基本设计，并计划将其应用于未来多款芯片的量产，包括其自研Exynos 2700芯片。

三星将这一工艺命名为SF2P，目标是通过提升性能和良率来增强其晶圆代工业务的竞争力。目前，Exynos 2600原型产品已进入量产阶段，三星LSI和半导体部门预计在未来几个月内实现50%的良率。若试验阶段顺利，三星计划在2026年实现SF2P工艺的全面量产。与第一代工艺相比，SF2P在性能上提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%，展现出显著的技术优势。

此外，高通可能成为三星SF2P工艺的重要客户之一。报道称，高通计划推出专为Galaxy系列手机设计的骁龙8 Elite Gen 2定制版芯片，并采用三星2nm GAA工艺进行生产。这表明高通或将重启与三星和台积电的双源业务战略，以分散供应链风险。

随着三星在先进工艺领域的不断突破，其与台积电的竞争或将更加激烈，未来几年的晶圆代工市场格局值得期待。