小米第二代玄戒芯片将应用于汽车,3nm芯片已量产
来源:李智衍 发布时间:2025-06-29 分享至微信
据雷军透露,小米集团正计划将第二代玄戒芯片应用于汽车领域。他表示,自研芯片的研发周期通常需要三到四年,第一代芯片主要用于技术验证,因此预定数量较少。未来,小米将全面投入自研四合一域控制器的研发,为自研芯片在汽车领域的应用做好准备。

5月20日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已进入大规模量产阶段。他同时透露,搭载玄戒O1芯片的两款旗舰产品将同步发布,包括高端手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后推出的第二款自研手机SoC(系统级芯片),也是小米时隔8年在自研芯片领域的又一重要成果。
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