据韩媒《亚洲经济》和《东亚日报》综合报道，三星电子近期在其官网公布了3纳米GAA制程技术打造的移动应用处理器（AP）Exynos 2500的详细规格，并表明该芯片已进入“大量生产”阶段。这意味着其良率已达到可大规模量产的水平。据悉，这款芯片将全面搭载于预计7月上市的折叠屏手机Galaxy Z Flip 7。

Exynos 2500由三星半导体暨装置解决方案（DS）部门的系统LSI事业部设计，三星晶圆代工事业部负责生产。这是三星旗舰折叠屏手机首次采用自家Exynos系列处理器，此前Galaxy Flip与Fold系列均使用高通的Snapdragon处理器。

据消息透露，Exynos 2500针对人工智能（AI）手机进行了多项优化，支持AI影像处理，提供59 TOPS的运算效能，较前代Exynos 2400提升39%。此外，该芯片采用最新的ARM架构10核心CPU，性能较上一代提升15%，并通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术改善了功耗表现。

值得一提的是，三星原计划将Exynos 2500用于2025年1月推出的Galaxy S25系列手机，但因效能与良率问题推迟了量产计划。目前，这些问题已得到解决，并顺利进入量产阶段。

三星将于7月9日在美国纽约布鲁克林举办“Galaxy Unpacked 2025”发布会，正式推出Galaxy Z Flip及Fold 7系列新机。根据官方发布的邀请影片推测，新机在厚度上将有显著优化。