据日本读卖新闻报道，IBM半导体部门总经理Mukesh Khare近日表示，IBM希望与Rapidus建立长期合作关系，共同推进下一代半导体技术的发展。目前双方正在合作开发2纳米芯片的量产技术，未来还计划在1纳米以下制程技术上展开进一步合作。
Rapidus计划从2025年4月起启动2纳米芯片试产产线，并预计于同年7月18日举办说明会，向潜在客户展示试产进展。相关人士透露，此次活动将邀请包括共同开发企业与经济界人士在内的100多名参与者，详细介绍其在北海道千岁市工厂制造的2纳米芯片试作品。
Khare指出，IBM已派遣约10名技术人员进驻Rapidus位于北海道的工厂，全力支持其在2027年实现2纳米芯片的量产目标。他还强调，先进半导体技术的开发难度日益增加，必须通过与Rapidus等合作伙伴的共同努力才能实现突破。
Rapidus社长小池淳义曾在试产线启动时表示，首批2纳米芯片试作品预计将在2025年7月中下旬完成。这一进展将为更先进的1纳米以下制程技术奠定基础。
IBM于2021年成为全球首家成功开发2纳米半导体的公司，并于2022年12月与Rapidus达成合作，推动2纳米芯片的量产计划。
