据报道，IBM正与日本芯片制造商Rapidus加强合作，双方计划共同开发1nm以下的先进芯片技术。目前，双方已在2nm芯片领域展开合作，而IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣了约10名工程师，以支持技术研发和量产推进。
IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，公司希望与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推动下一代半导体技术的发展。双方的合作不仅局限于2nm芯片的量产，还计划进一步探索更先进的工艺节点。根据规划，IBM将在未来几年内开发1nm以下的半导体技术，而Rapidus可能承担这些芯片的量产任务。
双方的合作始于2024年6月，旨在支持日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）推动的下一代半导体项目。该项目聚焦于Chiplet（芯粒）技术和封装设计的创新。到2024年12月，双方已取得重要进展，开发出一种名为“选择性层缩减”的新型芯片构建方法。这一工艺能够稳定生产具备多阈值电压（multi-Vt）的纳米片环绕栅极晶体管，为2nm芯片的量产奠定了基础。
Mukesh Khare还强调，IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。与此同时，日本正加大对芯片创新的投资力度，以推动半导体产业的进一步发展。
