微软自研AI芯片推迟,性能或难敌英伟达
来源:万德丰 发布时间:2025-06-28
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据《The Information》报道,微软研发多年的首款自研AI芯片“Braga”将推迟六个月,预计大规模量产时间延至2025年。这款芯片的性能预计远不及英伟达去年推出的旗舰产品Blackwell芯片。
微软自2019年起开始研发芯片,并于2023年发布了Maia 100。这款128核Arm架构CPU原计划在2024年初用于数据中心,但实际仅限于内部测试,未能为微软的AI服务提供算力支持。其设计初衷是图像处理,而非生成式AI或大语言模型(LLM)场景,因此未能赶上AI技术革命的步伐。
微软当前正在秘密研发三款芯片,分别为Braga、Braga-R和Clea,计划于2025年、2026年和2027年部署至数据中心。然而,Braga的推迟引发了外界对微软能否如期完成后续目标的质疑。此外,微软曾计划研发一款用于AI模型训练的芯片,但该项目已于2024年初被取消。
据内部消息人士透露,设计变更、人员流失和高离职率是导致Braga推迟的主要原因。其中,一项应OpenAI要求新增的功能导致芯片在模拟测试中出现不稳定问题,使项目进度延迟数月。尽管如此,微软并未调整项目截止日期,团队承受了巨大压力。
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