据报道，Meta Platforms预计最早将在2025年第四季度推出其下一代AI ASIC芯片，命名为MTIA T-V1。该芯片由博通公司负责设计，采用了先进的36层PCB技术以及混合冷却方案，据称其性能规格将超越英伟达的Rubin AI GPU。
这款芯片的推出标志着Meta在AI硬件领域的重要布局。MTIA T-V1的高规格设计使其在处理复杂AI任务时具备更强的竞争力。业内人士分析，该芯片可能在数据中心和AI模型训练中发挥重要作用。
Meta近年来持续加大对AI基础设施的投入，而MTIA T-V1的问世将进一步巩固其在AI领域的技术优势。随着AI技术的快速发展，高性能芯片的需求不断攀升，Meta与博通的合作或将对行业竞争格局产生深远影响。
目前，关于该芯片的更多细节尚未完全披露，但其技术亮点已经引发了广泛关注。未来，MTIA T-V1的表现或将为AI芯片市场带来新的突破。
