据Wccftech援引The Information报道，微软因新一代AI芯片设计难度过高导致开发延宕，决定调整计划，推出一款过渡性AI芯片以维持市场竞争力。

微软于2024年4月发布了首款自研AI芯片Maia 100，采用台积电5纳米制程。原计划在2025年推出效能更强的第二代Braga芯片，但因设计复杂性增加，Braga的发布时间已推迟至2026年之后。这一延迟也影响了后续Braga-R与Clea芯片的研发进度。

为应对NVIDIA芯片持续更新带来的竞争压力，微软计划在2027年推出暂名为“Maia 280”的过渡芯片。该芯片将整合两颗Braga芯片，以提升效能并优化每瓦效能表现，与NVIDIA产品展开竞争。此外，Braga-R芯片现更名为“Maia 400”，量产时间已延至2028年后，而第三代AI芯片Clea的发布时间也被推迟到2028年之后，前景尚不明朗。

微软内部希望未来每年能自制数十万颗AI芯片，减少对外部供应商的依赖，并计划效仿Google，将自研AI芯片提供给第三方云端基础设施供应商使用。然而，这一调整凸显了微软在半导体领域面临的技术门槛与现实挑战。

不仅微软，亚马逊与Google等科技巨头近年来也在积极自研AI芯片，试图降低对NVIDIA的依赖。尽管AI已成为云端与企业运算的核心战场，但NVIDIA在技术、生态与市占率方面仍占据垄断优势。目前，NVIDIA的最新一代AI芯片为Blackwell系列，下一代产品则为Rubin系列。