近日，重庆希微科技有限公司（以下简称“希微科技”）宣布完成数亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等多家知名投资机构共同参与，同时获得老股东瀚联半导体产业基金的持续支持。

据悉，本轮融资将主要用于国产Wi-Fi 6芯片的市场拓展，以及下一代Wi-Fi 7芯片的技术预研与储备。希微科技计划加速覆盖Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的产品组合布局，推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，助力国内外Wi-Fi产业链生态的重塑。

当前，Wi-Fi芯片市场正处于技术变革的关键阶段。随着物联网和万物互联时代的到来，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片需求强劲。据相关统计，到2025年，Wi-Fi 6芯片在全球Wi-Fi芯片市场的规模占比预计将超过50%，成为芯片领域的重要竞争高地。

希微科技自2020年成立以来，专注于高性能数传Wi-Fi芯片设计，汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的核心高管和资深研发人员。公司已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列芯片，产品广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等领域。凭借核心IP自研战略，希微科技在射频、基带、协议栈和SoC芯片整合等关键技术领域持续创新，为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防等多场景提供完整解决方案。