ASML高管:High-NA EUV曝光机未来销售前景可期
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-27 分享至微信
据日经新闻报导,ASML负责技术研发的执行副总裁Jos Benschop表示,尽管新型高数值孔径(High-NA)EUV曝光机目前销量较低,但按照以往经验,他相信未来会有更多客户采用这一技术。ASML的业务发展依赖于由约5,000家供应商构成的庞大网络,而这一供应链体系也为其带来了巨大的支出。

新一代High-NA EUV曝光机目前仅售出5台,主要原因在于其高昂的价格,使得许多晶圆制造商仍处于观望状态。例如台积电高层在2025年4月和5月的两次发言中提到,暂不急于采用High-NA EUV曝光机。预计2028年投产的A14芯片在图案化制程中,可能不会使用这一技术。

不过,Benschop指出,客户通常需要数年时间才能在量产中全面采用新型设备。这与过去EUV曝光机的发展路径一致,因此他对客户最终采用High-NA EUV曝光机充满信心。

尽管EUV曝光机被称为“地表最复杂的机器”,但ASML并非独自完成所有工作。Benschop强调,ASML通过与供应商、客户及技术合作伙伴的协作网络,共同推动业务发展。ASML负责整体系统设计,并整合由众多制造商提供的零部件,其中包括德国镜头制造商蔡司(Carl Zeiss)和激光设备制造商Trumpf等主要合作伙伴。

此外,日本的半导体材料和设备厂商,如大日本印刷(DNP)、Hoya、JSR以及东京电子(TEL),也在ASML的供应链中扮演重要角色。Benschop透露,2024年ASML向约5,000家供应商支付的总金额高达160亿欧元(约合185.6亿美元)。

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