据日经新闻报导，ASML负责技术研发的执行副总裁Jos Benschop表示，尽管新型高数值孔径（High-NA）EUV曝光机目前销量较低，但按照以往经验，他相信未来会有更多客户采用这一技术。ASML的业务发展依赖于由约5,000家供应商构成的庞大网络，而这一供应链体系也为其带来了巨大的支出。
新一代High-NA EUV曝光机目前仅售出5台，主要原因在于其高昂的价格，使得许多晶圆制造商仍处于观望状态。例如台积电高层在2025年4月和5月的两次发言中提到，暂不急于采用High-NA EUV曝光机。预计2028年投产的A14芯片在图案化制程中，可能不会使用这一技术。
不过，Benschop指出，客户通常需要数年时间才能在量产中全面采用新型设备。这与过去EUV曝光机的发展路径一致，因此他对客户最终采用High-NA EUV曝光机充满信心。
尽管EUV曝光机被称为“地表最复杂的机器”，但ASML并非独自完成所有工作。Benschop强调，ASML通过与供应商、客户及技术合作伙伴的协作网络，共同推动业务发展。ASML负责整体系统设计，并整合由众多制造商提供的零部件，其中包括德国镜头制造商蔡司（Carl Zeiss）和激光设备制造商Trumpf等主要合作伙伴。
此外，日本的半导体材料和设备厂商，如大日本印刷（DNP）、Hoya、JSR以及东京电子（TEL），也在ASML的供应链中扮演重要角色。Benschop透露，2024年ASML向约5,000家供应商支付的总金额高达160亿欧元（约合185.6亿美元）。
