据彭博社和路透社报道，博通（Broadcom）近日宣布其最新数据中心以太网络交换器芯片Tomahawk 6已开始发货，预计7月全面上市。这款芯片采用小芯片（Chiplet）设计，并基于台积电3纳米制程技术，目标是显著提升人工智能（AI）运算效率。
博通资深副总裁兼核心交换器部门总经理Ram Velaga透露，目前已有多家云端和网通设备供应商计划导入Tomahawk 6芯片。他指出，部分系统规模将超过10万颗GPU，并预测未来几年内可能出现容纳百万颗GPU的超大型AI数据中心。
Tomahawk 6的传输速率达到102.4 Tbps，其速度与效能均为前代产品的两倍以上，同时具备流量控制功能。Velaga表示，当前AI超级计算机通常串联数十万颗NVIDIA GPU，但由于网络传输延迟，GPU使用率通常仅为30%~40%。这款新芯片有望打破这一瓶颈，帮助客户在现有硬件基础上完成更多运算任务。
尽管Tomahawk 6的单颗售价高达2万美元（视订购数量而定），但其性能提升显著，因此仍受到大型云端业者的青睐。据博通最新财报显示，2025财年第一季度（截至2月2日），AI相关营收达41亿美元，同比增长77%。博通CEO陈福阳在财报电话会议中表示，随着云端业者对数据中心定制化AI芯片的投入，需求将持续强劲。
