据报道，三星电子位于平泽的第四园区工厂（P4）的第二期（PH2）和第四期（PH4）建设正在加速推进。总投资约7万亿韩元的外部工程预计将于今年下半年正式启动。这一扩建计划引发了业界对三星未来半导体生产布局的高度关注。

去年曾有消息称，平泽P4工厂将分为四个阶段建设，涵盖代工和存储芯片生产线。按照最初规划，PH1为存储芯片生产线，PH2为代工生产线，PH3和PH4则分别对应存储和代工业务。然而，PH1的设计已从单一的NAND闪存工厂调整为同时生产NAND和10纳米级第四代（1a）DRAM的混合工厂，目前设备安装已进入最后阶段。

三星内部仍在权衡PH2的具体用途，可能将其作为DRAM专用生产基地，也可能改造成混合晶圆厂。这一决策或将对三星未来的产能分配和技术布局产生重要影响。随着P4工厂逐步建成，三星在全球半导体市场的竞争力有望进一步增强。