日月光投控（3711）于25日召开股东大会，执行长吴田玉在会上表示，尽管2024年全球经济复苏仍存在不确定性，地缘政治、通货膨胀等问题交织，同时美国政策对供应链和运营模式带来变动，但AI与电动车等新兴应用的快速发展，正推动高端芯片需求的上升。公司对2025年的运营持审慎乐观态度，预计全年先进封装业务将持续增长。

据公开数据显示，日月光2024年合并营收达5954亿元，同比增长2.3%。其中，半导体投资业务营收增加96亿元，同比增长3.1%；代工服务营收增长31亿元，同比增长1.1%。虽然增速不及2023年15.8%的高基数，但整体仍实现了10.3%的年营收增长。

吴田玉强调，2024年公司将继续加大研发投入，重点布局先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电集成封装、大尺寸光波导模块以及自动化整合打线系统等。这些技术将成为未来支撑公司运营与订单获取的核心竞争力。

展望2025年，日月光预计封装出货量将达到343亿颗，测试业务约为54亿颗。公司计划进一步强化中国台湾生产基地的战略地位，减少对单一市场的依赖，同时深化与国际客户的合作，以应对美中贸易和技术规范不确定性带来的挑战。