据日经新闻报道，日本IT企业富士通社长时田隆仁在6月23日的股东大会上，针对与Rapidus的关系发表了看法。他表示，富士通并未宣布以任何形式参与Rapidus的业务，但认为先进半导体采购来源的增加将有助于提升供应链的稳定性。

此前，多家日媒曾报道富士通可能参与出资Rapidus的消息，但时田隆仁的发言对此进行了澄清。Rapidus正为量产2纳米芯片筹措资金，计划增资1,000亿日元（约合6.83亿美元），并向Sony集团、NEC等现有股东及银行团寻求资金支持。尽管富士通并非Rapidus的现有股东，但其表达了希望通过Rapidus确保先进芯片供应稳定的意愿。

富士通目前正在开发一款名为Monaka的CPU，采用2纳米制程技术和ARM架构，预计于2027年实现商用化。这款芯片将应用于人工智能（AI）和数据中心等领域，并可能用于富士通与中国台湾“经济部”下属理化学研究所合作开发的下一代超级计算机富岳NEX。据悉，Monaka芯片将由台积电代工生产。

与此同时，Rapidus的目标是于2027年在北海道工厂实现2纳米芯片的量产。然而，能否突破2纳米芯片量产的技术门槛仍是未知数。时田隆仁的发言表明，尽管富士通希望Rapidus成为台积电之外的另一个先进制程芯片供应来源，但Rapidus仍需证明其量产能力，才能赢得更多民间企业的投资支持。