据报道，日本汽车制造商本田计划投资本土芯片企业Rapidus，以确保下一代汽车所需半导体的稳定供应。这一合作将有助于本田在自动驾驶技术领域的芯片研发和生产。

据悉，本田正考虑在2025财年下半年（截至明年3月）入股Rapidus，投资金额预计达数十亿日元。目前，Rapidus已获得来自丰田、NTT和索尼集团等股东的总计73亿日元（约合5040万美元）资金支持。丰田汽车是Rapidus的主要股东之一，通过此合作，本田和丰田将共同确保在日本本土生产的芯片供应链稳定。

Rapidus专注于先进半导体的研发与生产，其技术对下一代汽车芯片至关重要。本田计划自行设计自动驾驶汽车所需的芯片，并委托外部代工厂生产，与Rapidus的合作将进一步保障芯片采购的稳定性。

今年3月，日本经济产业省宣布为Rapidus提供总计7925亿日元的支持，其中6755亿日元用于前端处理，1270亿日元用于后端封装和测试。这使得日本政府对该公司的总资助金额达到1.72万亿日元，以推动其大规模量产尖端半导体产品。