据Counterpoint Research报告显示，到2026年，3nm和2nm工艺将占据智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果率先采用台积电3nm工艺，其2023年发布的iPhone 15 Pro系列搭载了A17 Pro SoC。随后，高通和联发科也推出了基于3nm工艺的旗舰SoC，到2025年，3nm工艺将成为旗舰SoC的主流选择。

台积电计划于2025年下半年启动2nm工艺的流片，并在2026年实现量产。苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批基于2nm工艺的旗舰SoC。Counterpoint Research高级分析师Parv Sharma指出，2nm工艺初期将主要用于旗舰和高端SoC，而中端智能手机SoC则会逐步转向5/4nm工艺节点，以满足计算需求并为未来过渡到3nm做准备。

此外，5/4nm节点将在2026年占据智能手机SoC出货量的三分之一以上，成为市场中应用最广泛的工艺节点。入门级5G SoC将从7/6nm节点升级至5/4nm，而LTE SoC则会从成熟节点迁移至7/6nm。3nm和2nm工艺的普及得益于其更高的晶体管密度和更强的性能，这为AI应用、沉浸式游戏和高分辨率内容提供了重要支持。