苹果A20芯片预计将成为全球首款采用2nm制程的移动SoC。广发证券分析师Jeff Pu在最新报告中指出，苹果计划在明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及传闻中的iPhone 18 Fold中搭载这款芯片。该芯片将基于台积电第二代2nm工艺（N2）打造，性能与能效表现有望大幅提升。
值得一提的是，苹果A20芯片预计将首次在移动设备中引入“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。这一技术能够将SoC与DRAM等组件在晶圆阶段直接整合，无需使用中间层或基板进行连接。这不仅有助于优化散热和信号传输，还能显著提升芯片的整体性能。
此外，得益于2nm制程的先进工艺，A20芯片的体积更小、功耗更低，同时物理内存与处理器的距离更近，进一步提升了运行效率。这一技术的应用将显著降低AI处理和高阶游戏等高负载任务的能耗。
苹果此次技术突破表明，原本仅应用于数据中心GPU和AI加速器的高端封装技术，正逐步进入智能手机领域。
