据彭博社报道，德州仪器（TI）近日宣布将在美国本土投资超过600亿美元，用于建设7座半导体工厂。这一计划获得美国政府《芯片与科学法案》16亿美元的拨款支持，旨在扩大其12寸晶圆产能，满足全球市场对模拟和嵌入式处理芯片的需求。
德仪的投资计划涵盖多个现有晶圆厂的扩建。位于德州Richardson的RFAB2晶圆厂自2022年开始全面投产，这是继2011年启用的RFAB1之后，德仪在此地的又一重要布局。此外，德仪在犹他州Lehi的LFAB1晶圆厂也正在提升产能，而与之相连的LFAB2晶圆厂建设也在稳步推进中。
与此同时，德仪在德州Sherman的新晶圆厂项目也在加速推进。首座新晶圆厂SM1预计于2025年开始初步生产，而SM2厂的外部建筑已完工。此外，德仪还计划在Sherman建设SM3和SM4两座新晶圆厂，预计总投资额达300亿美元，但具体投产时间尚未确定。
德仪总裁兼CEO Haviv Ilan表示，公司正在大规模建设可靠且低成本的12寸晶圆产能，以支持几乎所有电子系统的核心需求。他还提到，苹果、福特汽车、Medtronic、NVIDIA和SpaceX等美国企业均依赖德仪的技术和制造能力。例如，SpaceX的StarLink卫星宽带终端就采用了德仪在Sherman制造的最新12寸SiGe技术产品。
SpaceX总裁兼运营长Gwynne Shotwell指出，德仪在美国本土制造的半导体对确保SpaceX产品的供应链安全至关重要。
