据报道，德州仪器（TI）宣布将在美国投资超过600亿美元，用于建设半导体制造工厂。与此同时，拜登政府根据《芯片和科学法案》已批准向德州仪器提供16.1亿美元补贴，支持其在得克萨斯州和犹他州的三处新设施建设。

这笔巨额投资将覆盖七个芯片制造工厂的新建或扩建，其中包括得克萨斯州谢尔曼的两座新工厂。项目预计将创造60000个就业岗位，被德州仪器称为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。2024年8月，该公司曾透露可能建设7座芯片生产设施，其中谢尔曼工厂的投资规模高达400亿美元，犹他州及其他得克萨斯州工厂的投资则达210亿美元。

德州仪器表示，其长期资本支出计划并未改变，总额中包括已建和正在全面投产的工厂资金。实际上，在美国政府推出《芯片与科学法案》之前，德州仪器就已着手增强内部生产能力，以应对行业普遍的外包趋势。公司高管向投资者表示，在美国本土建设更先进的工厂有助于提升竞争力，特别是在对抗中国企业的快速崛起方面。

目前，美国商务部长霍华德·卢特尼克正重新评估《芯片法案》的拨款政策，并敦促企业扩大项目规模。与此同时，商务部正在调查对半导体的潜在关税问题。除德州仪器外，格罗方德、台积电和美光科技等芯片制造商也宣布增加投资，但尚未承诺额外的政府补贴。这些公司或将受益于相关税收抵免政策，德州仪器称其为关键激励措施。

德州仪器的资本支出激增引发部分投资者担忧，他们希望获得更高回报。对此，德州仪器承诺将以股息和股票回购形式将剩余现金返还股东。公司还向投资者保证，随着犹他州工厂改造和谢尔曼工厂建设的完成，资本支出将逐步放缓。

今年4月，德州仪器CEO Haviv Ilan表示：“我们已完成70%的新增投资计划，目前正处于资本支出增长期的最后阶段。”