广州黄埔区近期发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，目标是推动高端半导体和传感器材料的进步，努力将该区域建设成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策提出优化产业布局，聚焦芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域的突破，打造覆盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的完整产业链。

为实现这一目标，黄埔区将重点发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料和高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。同时，政策明确将积极引入国内重点基础材料企业，以增强关键基础材料的供应能力。这些措施不仅能推动地方经济的繁荣，还将为中国集成电路产业的整体发展提供重要支撑。据官方消息，该政策的实施将有效促进黄埔区在集成电路领域的竞争力提升。