据中国台湾工业技术研究院产业科技国际研究所最新预测，到2025年，中国台湾集成电路产业总产值有望达到63,313亿新台币（约合1,972亿美元），相比2024年增长19.1%。这一增长将主要由IC制造业、IC设计业、IC封装业以及IC测试业共同推动。

具体来看，IC制造业的增长表现最为突出，预计产值将达到42,081亿新台币（约合1,311亿美元），同比增长23.1%。其中，晶圆代工领域预计产值为40,161亿新台币（约合1,251亿美元），同比增长23.8%；存储器与其他制造领域的产值则预计达到1,920亿新台币（约合60亿美元），同比增长9.3%。IC设计业同样表现不俗，预计产值为14,495亿新台币（约合452亿美元），同比增长13.9%。

此外，IC封装业和IC测试业也将稳步增长。IC封装业预计产值为4,615亿新台币（约合144亿美元），同比增长9.0%；IC测试业预计产值为2,122亿新台币（约合66亿美元），同比增长6.0%。