近日，市场监管总局与工业和信息化部联合发布了《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》，为集成电路产业的计量技术发展指明方向。

方案指出，要针对集成电路产业的实际需求，集中力量解决核心计量技术问题。重点突破扁平化量值传递技术，攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。同时，加速推进3D先进封装标准物质和12英寸晶圆级标准物质的研发，解决关键领域的“卡脖子”问题。

此外，方案还提出布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新。围绕几何量、光学、热学、电学等关键参数，重点突破晶圆温度、真空环境、气体检测和微振动等计量技术难题。研究集成电路关键工艺参数的在线计量方法，并开展计量测试评价工作，逐步构建起服务集成电路产业的完整计量体系。