据韩媒IT Chosun报道，随着第六代高带宽存储器（HBM4）量产的临近，三星电子和SK海力士正积极调整其半导体设备供应链。三星通过旗下子公司Semes加速设备自主化，而SK海力士则引入新供应商韩华Semitech，进一步分散供应链风险。

三星此前在4层堆叠制程中使用日本新川的热压键合机（TCB）设备，但近期已全面替换为Semes的设备。自2024年起，Semes开始量产绝缘膜（NCF）方式的TCB设备，并将其用于三星第五代高带宽存储器（HBM3E）的制造。此外，三星计划在HBM4产品中正式导入混合键合技术，以减少封装厚度、降低功耗并提升传输速度和散热性能。

相比之下，SK海力士选择在HBM4产品中继续使用矽穿孔（TSV）技术，目标是在第七代高带宽存储器（HBM4E）中应用混合键合技术。据相关人士透露，SK海力士希望通过引导供应商竞争，综合评估良率稳定性与价格竞争力，打造更加灵活的供应链。

2025年上半年，韩华Semitech获得SK海力士价值805亿韩元（不含增值税）的设备订单，超过韩美半导体的428亿韩元订单（含增值税）。外界预计，2025年下半年，SK海力士的设备订单格局将根据各供应商的设备效能发生变化。

业内人士指出，三星和SK海力士在技术导入时机和供应链策略上的差异，将对设备制造商的营收和技术发展速度产生重要影响，同时也可能成为改变市场格局的关键因素。