据韩媒报道，三星电子近期成功拿下博通第五代高带宽内存（HBM3E）订单，进一步巩固其在高端存储芯片市场的地位。业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试，目前正为量产做准备。今年3月，三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得显著进展，随后的测试结果令人满意，最终确认了双方的供应关系。

此前，博通在第四代HBM（HBM3）阶段使用的是三星电子的产品，但在第五代产品中一度转向SK海力士。然而，通过此次测试，博通重新成为三星电子的客户。

值得一提的是，三星电子在HBM市场上的布局不止于此。6月12日，全球第四大无晶圆厂公司AMD在美国加利福尼亚举办的AI Advancing 2025活动上宣布，其新型AI加速器MI350X和MI355X将采用三星电子的HBM3E 12层产品。此外，三星还计划在本月底前向英伟达供应其最新的HBM3E 12层产品，进一步扩大其市场份额。