据彭博社报道，美国参议院最新提交的税改法案草案提议，将半导体制造建厂投资的税收抵免比例从现行的25%提升至30%。此举旨在进一步鼓励芯片制造商在2026年底前加大投资力度，在美国本土新建更多工厂。

这一提案是对2022年拜登签署的《芯片与科学法案》的补充。该法案原本提供了390亿美元的补贴和750亿美元的贷款额度，其中包含针对半导体建厂的25%投资税收抵免。此次调整至30%的比例，预计将显著提升芯片企业的投资意愿。

目前，这一政策的主要受益者包括英特尔、台积电、三星电子以及美光科技等企业。在多数情况下，税收抵免占据了这些企业从法案中获得激励补贴的大部分份额。

尽管特朗普政府曾主张取消《芯片与科学法案》的部分补贴，但国会两党议员普遍支持这一能够为选区创造高薪就业机会的政策。美国商务部长Howard Lutnick表示，政府正与半导体厂商重新协商协议，力求在不增加纳税人负担的前提下，推动企业进一步扩大投资规模。

根据报道，参议院希望在7月4日美国独立纪念日前将整体税改法案送交白宫审阅。不过，法案在参议院表决前仍可能被修订，最终版本还需获得众议院通过才能正式成为法律。