据报道，美国参议院近期提交的税收法案草案提出，将进一步增加对半导体制造商的投资抵免比例，推动芯片制造商加大在美国本土的投资建厂力度。新措施计划将工厂投资的税收抵免额度从目前的25%提升至30%，以刺激更多企业在2026年底税收减免政策到期前完成新工厂建设。

该法案的核心内容源自2022年由时任美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》。该法案被视为美国国内政策的重要支柱，旨在通过政府支持将半导体制造业从亚洲地区重新吸引回美国本土。法案总计提供390亿美元的拨款和高达750亿美元的贷款，其中最具吸引力的部分是针对项目提供25%的税收抵免。

目前，英特尔、台积电、三星电子和美光等企业是该政策的主要受益者。在大多数情况下，税收抵免在《芯片法案》为各公司提供的激励措施中占比最大。尽管前总统特朗普曾呼吁废除这一法案，但两党议员普遍支持继续提供补贴，以确保为选区创造高薪工作岗位。

此外，包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的政府官员表示，他们正在与半导体企业重新协商协议，以在不增加纳税人负担的前提下鼓励更大规模的投资。据报道，参议院希望在7月4日假期前将这一税收法案提交至特朗普的办公桌。不过，法案需在参议院完成修订后才能进行全体投票，最终版本还需获得众议院通过才能正式生效。