据ZDNet Korea报道，中国正推动本土半导体设备产业的大规模重组，计划将超过200家企业整并为约10家主力公司。

中微公司董事长尹志尧近期在2025年第一季度法说会上提出，产业发展具有内在规律，初期百花齐放，最终将趋于集中化。他指出，中国半导体设备业的竞争程度并不激烈，相较于芯片设计和晶圆制造领域，设备行业的整合仍在探索阶段。

尹志尧表示，中国半导体设备业正从初创阶段迈向成熟阶段，目标是形成2~3家平台型企业，同时保留多家专注细分领域的小型公司。中微希望成为一线平台型企业，并通过战略投资深耕半导体设备生态链。目前，中微已投资近40家企业，其中包括中芯国际、天岳先进与拓荆科技等8家上市公司。

针对整并风险，尹志尧提出“阶梯型溢价模式”，主张分阶段支付收购款项。这种方式不仅能降低一次性高价购并的风险，还能绑定核心团队与企业长期目标，避免购并失败的可能性。

中国半导体设备的战略重心已从“量的补位”转向“质的突破”。当前，行业正集中力量攻克高端制程和“卡脖子”技术领域，力求在关键设备上实现自主可控。尹志尧透露，未来5~10年，中微将与合作伙伴共同覆盖高端IC设备需求的60%。