近日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请获上交所受理。

上海超硅成立于2008年，总部位于上海松江，主要业务涵盖300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时还提供硅片再生及硅棒后道加工等服务。公司已发展为国际知名的半导体硅片制造商，拥有设计产能70万片/月的300mm硅片生产线和40万片/月的200mm硅片生产线。其产品广泛应用于先进制程芯片，包括存储芯片（如NAND Flash、DRAM、HBM、Nor Flash）和逻辑芯片等领域。

据披露，上海超硅的营业收入近年来持续增长。2022年至2024年，公司营收分别为9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，但同期净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元和-12.99亿元。尽管尚未盈利，公司选择科创板同股不同权的第二套上市标准，即预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于5亿元。

本次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，用于扩产300mm薄层硅外延片、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。其中，300mm薄层硅外延片扩产项目投资金额达29.81亿元，占募资总额的近60%。

半导体硅片行业市场集中度较高，全球前五大硅片企业占据约80%的市场份额。中国大陆企业在单家企业规模和技术水平上与国际龙头仍有一定差距，但在进口替代和国际市场开拓方面具有广阔空间。上海超硅作为国内少数全面掌握大尺寸硅片生产技术的企业之一，其产品已成功进入全球排名前20的集成电路制造商中的19家，广泛应用于逻辑运算、数据存储、人工智能等终端领域。