6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）的科创板IPO申请已获受理。公司计划募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。

据招股书披露，芯密科技的核心产品为半导体级全氟醚橡胶密封件。公司基于自主研发配方生产的全氟醚橡胶材料，打造了包括全氟醚橡胶密封圈和功能部件在内的多系列产品矩阵。这些产品主要应用于半导体前道制程的核心工艺设备，是半导体设备中的“耗材类”关键零部件。由于下游半导体设备厂商和晶圆厂商的集中度较高，芯密科技的客户结构也呈现出较高的集中度。

在业绩表现方面，芯密科技近年来发展迅速。招股书数据显示，2022年至2024年，公司营收分别为0.42亿元、1.3亿元和2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元，呈现逐年攀升的趋势。