据招股书披露，上海超硅半导体股份有限公司（简称：上海超硅）于7月2日申请上交所科创板上市，审核状态更新为“已问询”。长江证券担任其保荐机构，计划募资49.65亿元。

上海超硅专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时开展硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务。经过多年发展，公司已成为国际知名的半导体硅片供应商。其拥有一条设计产能为70万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及一条设计产能为40万片/月的200mm半导体硅片生产线。目前，公司产品已成功应用于先进制程芯片的量产，涵盖NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片。

公司核心产品包括300mm和200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片为主，同时提供少量掺磷的N型硅片。其中，300mm硅片产品包括抛光片和外延片；200mm硅片产品则覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片，能够满足多样化的市场需求。