据媒体报道，法国总统马克龙近日在巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国正计划成为全球最先进的半导体制造中心，并希望迈向2nm制程的目标。他同时呼吁鸿海等企业协助提升法国的半导体实力。

马克龙指出，法国需要通过生产2至10nm的先进芯片，在全球科技供应链中占据一席之地。但他也承认，要实现这一目标，可能需要依赖台积电或三星等跨国企业在法国设厂。目前，全球5nm以下芯片主要由台积电和三星生产，其中苹果最新iPhone搭载的芯片采用了台积电的3nm技术。

马克龙强调：“如果要强化本国产业，我们必须持续提升芯片生产能力，特别是在合适等级的芯片制造上。”他还提到法国国防电子企业泰雷兹、互连元件制造商Radiall与鸿海的新合作项目。这些公司正在探讨在法国设立半导体组装和测试工厂的可能性，并希望进一步推动全面制造，而不仅仅是测试环节。