据韩媒ET News和Daily Hankook报道，SK海力士社长郭鲁正近日在韩国利川园区举办的“THE沟通活动”中表示，受关税及其他不确定因素影响，2025年下半年半导体市场波动性可能进一步扩大。

SK海力士的“THE沟通活动”是每季度由CEO与员工面对面交流的平台，旨在说明公司经营状况并听取员工意见。此次活动通过直播覆盖了SK海力士在韩国的所有业务据点。

郭鲁正指出，美国推行的相互关税政策及多种变量可能加剧半导体市场的不确定性。尽管2025年下半年和2026年的市场形势难以预测，但目前公司发展基本符合计划，他呼吁全体员工共同努力实现目标。

负责全球销售与营销的副社长李相洛补充道，2025年上半年市场表现良好，下半年也无需过于悲观。他强调，SK海力士的核心竞争力在于高带宽存储器（HBM），同时其传统DRAM产品也具备技术优势。

针对近期备受关注的HBM热压键合机（TC Bonder；TCB）供应商争议，负责量产的副社长金荣植表示，SK海力士将继续坚持供应链多元化策略。此前，SK海力士在12层HBM3E制程中全面采用韩美半导体的TCB设备，但2025年初韩华Semitech加入供应后，与韩美半导体的关系趋于紧张。

此外，员工普遍关心的绩效奖金制度也成为活动讨论的重点。郭鲁正坦言，现行制度存在规则模糊的问题，公司应广泛听取意见，制定更完善的方案。他还建议通过类似大型讨论会的形式，由财务部门向全体员工公开公司运营状况，以减少误解。