据外媒tweaktown报道，英伟达（NVIDIA）委托三星、SK海力士以及美光等DRAM大厂开发SoCEM内存模块。令人意外的是，美光成为首家获得量产批准的公司。

SoCEM是由英伟达设计的一种新型内存模块，由16颗堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4颗为一组。与HBM作为AI GPU的DRAM不同，SoCEM是连接到中央处理器（CPU）的DRAM。尽管SoCEM连接到CPU，但其主要功能是为AI加速器提供辅助支持，确保加速器达到峰值性能。预计SoCEM将被应用于英伟达明年发布的下一代AI加速器Rubin GPU。

与HBM通过垂直硅通孔（TSV）连接DRAM的方式不同，SoCEM采用“打线接合”（wire bonding）技术，通过铜线连接16颗芯片。由于铜具有较高的热传导性，每颗DRAM芯片的发热量得以降至最低。美光曾表示，其最新低功耗DRAM的电源效率比竞争对手高出20%。

英伟达下一代AI服务器预计将配备四个SoCEM模块，相当于256颗LPDDR5X芯片。业界分析认为，美光较晚采用极紫外光（EUV）曝光设备，反而成为其能够早于三星和SK海力士供货的重要原因。美光并未依赖EUV技术提升性能，而是通过创新设计结构，在提升内存性能的同时，确保更低的热量产生。

SoCEM技术的扩展性备受关注，极有可能应用于英伟达正在开发的个人超级电脑“Digits”。若Digits获得广泛应用，SoCEM的需求或将大幅增长。

此外，有消息称，在三星的Galaxy S25系列旗舰智能手机中，美光供应了大部分初期低功耗DRAM，超越三星自家半导体产品，这也是美光首次成为三星智能手机的主要内存供应商。美光早在2022年便率先开发出全球首款LPDDR5X，并将其引入iPhone 15系列。