台积电位于亚利桑那州的工厂正成为其在美国制造业务的核心。据媒体报道，该工厂预计将于2025年底开始量产英伟达的人工智能（AI）芯片。目前，台积电正在亚利桑那州生产N4（5nm和4nm）芯片，而英伟达的AI芯片已进入工艺验证阶段，预计将在今年年底前投入生产。

苹果将成为台积电亚利桑那州工厂的最大客户，并将率先接收该工厂生产的芯片。此外，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国科技巨头的订单需求强劲，该工厂的产能利用率可能很快达到满负荷状态。Cloud Express的Nobunaga Chai透露，该工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆，未来将提升至24000片，达到峰值产能。

不过，有消息称，台积电亚利桑那州工厂可能会将芯片价格提高多达30%。业内人士指出，美国制造成本上涨以及高产能利用率是导致价格上涨的主要原因。

在先进制程方面，台积电的2nm技术也取得显著进展。据报道，其2nm制程存储产品的良率已超过90%。分析师表示，2nm工艺的流片量是5nm工艺的四倍。此外，晶圆切割和抛光公司的收入需求也被视为衡量台积电2nm和3nm制程需求的重要指标。

例如，Kinik和Phoenix Silicon International Corporation的金刚石磨盘工具需求正在增长。Kinik占据台积电3nm制程技术70%的市场份额，其月产能已提升至5万片金刚石磨盘。随着2nm制程产能的提升，其相关收入预计将进一步增长。