中微公司董事长兼CEO尹志尧近日在2025年“科技金融与产业创新大会”上宣布，公司正进入新一轮战略扩张期。未来5到10年内，中微计划将其高端半导体设备的市场覆盖率从目前的30%提升至60%以上，目标成为全球领先的平台型设备供应商。

中微的核心产品包括电浆蚀刻机和薄膜沉积机，已成功进入国内主流晶圆制造厂的供应链。据称，其电容性耦合电浆源（CCP）和电感性耦合电浆源（ICP）设备的蚀刻精度已达到0.1~0.2纳米，可支持5纳米及更先进制程节点的芯片生产。

除了传统设备领域，中微还积极扩展量测检测、TSV蚀刻和3D堆叠等关键设备的布局，意图打造全产品线整合能力，成为前段制程领域的“全垒打型”设备供应商。量测与检测设备的重要性正随着制程节点微缩和良率要求的提高而增加，目前已占整体设备市场的13%。为此，中微于2024年成立了子公司超微，专注于电子束量检设备的研发与推广。

中微在知识产权领域也表现出色。近年来，公司成功应对了4起国际专利诉讼，其中2起胜诉、2起达成和解。截至2025年3月底，中微累计申请专利2,941件，其中发明专利2,443件，占专利总量的83%。

从财务数据来看，中微的研发投入持续加大。2025年第一季度，公司营收达21.73亿元人民币，同比增长35.4%；净利3.13亿元，同比增长25.7%。研发投入高达6.87亿元，同比增长约90.5%，占营收比重达31.6%，远超科创板企业平均10~15%的水平。

中微的研发策略是深入分析全球设备大厂的优势与不足，结合其特点开发更高效、更可靠的设备。尹志尧指出，电浆蚀刻与薄膜沉积设备是除微影机外，微观结构加工不可或缺的核心设备。随着先进制程对复杂制程的需求增加，这两类设备的重要性将进一步提升。