据日经新闻报道，日本半导体封装与测试（OSAT）龙头企业Aoi电子正加速布局先进封装领域，目标是在全球OSAT市场中跻身前十。尽管该公司在日本市场占据首位，但其全球市场份额仅位列前20名。

Aoi电子计划通过扩大先进封装产能，摆脱传统封装业务的价格战困境。传统封装业务因海外低价竞争，即便大规模生产，附加值依然较低，获利能力有限。为此，公司早在5至6年前便着手研发下一代技术，并从约2年前开始规划新的量产工厂。

2025年3月底，Aoi电子宣布与夏普签约，购入其位于日本三重县多气郡多气町的三重事业所第一工厂，同时也在研究购入第二工厂的可能性。夏普正逐步出售LCD面板生产工厂以加速业务转型，而Aoi电子则计划将这些工厂改造成先进封装产线。目前，第一工厂正在进行改造，预计2026年夏季引入制造设备，并于2027财年全面投产。

Aoi电子社长木下和洋表示，公司曾考虑在总部所在地香川县新建工厂，但因建设成本过高而放弃，最终选择了拥有2万平方米无尘室的夏普工厂。未来，公司计划分两个阶段扩展业务：第一阶段目标营收为600亿日圆（约合4.1亿美元），预计在2028至2029年实现；第二阶段则希望拥有总楼地板面积达4万平方米的设施。