力成（6239）近日公布了5月合并营收数据，达到60.80亿元，环比增长6.33%，创下近9个月新高。据公司透露，今年第一季为全年营运低点，但自第二季起，单月营收逐步提升，符合预期。力成预计，第二、三季营收将持续增长，同时看好先进封装及HBM技术的贡献逐年增加。

尽管5月营收同比减少7.29%，但若排除去年同期并入西安子公司营收的基期效应，实际同比增长约1%，表明营运正逐步回温。力成执行长谢永达此前表示，第二季受益于DRAM与NAND Flash需求回升，以及AI芯片和车用电子客户对逻辑芯片需求的推动，营收将显著增长，第三季有望继续向上。

在产品线方面，力成指出，DRAM因库存调整结束，叠加AI应用推动PC、移动设备及汽车市场需求，第二季增长幅度预计达高双位数，第三季展望更加乐观。NAND Flash则因手机和PC换机潮，封测订单稳步增长，SSD需求因数据中心需求带动已达到满载。

逻辑芯片领域，力成推动客户与产品应用多元化，功率模块及CIS-TSV已如期量产。功率模块主要应用于AI服务器市场，并与新客户展开合作，公司对AI市场中长期发展抱有高度期待。

针对美国BIS“白名单”政策，力成表示已根据三大原则挑选新客户：晶圆需来自中国台湾晶圆厂，产品需服务多元市场，客户需具备技术支援能力。目前已筛选出10余家潜力客户，预计第二季开始贡献营收，第三季进入全面量产。