据IBM CEO Arvind Krishna透露，日本新兴晶圆代工企业Rapidus正成为全球半导体生态系统中的重要参与者。他表示，面对地缘政治紧张局势升级，半导体行业不应过度依赖单一国家或地区供应商，而Rapidus的崛起为市场提供了关键的替代方案。
Rapidus位于日本北海道千岁的试点工厂计划于2025年4月1日投入运营，目前正在进行设备安装与系统测试。日本“经济产业省”已承诺提供高达8025亿日元（约合57.1亿美元）的新补贴，使政府拨款总额达到1.7225万亿日元，用于支持其试点生产线部署与先进封装技术研发。
IBM与Rapidus的合作聚焦于2nm芯片的生产，目标是在2027年实现商业规模量产。IBM高级副总裁兼研究总监Dario Gil指出，Rapidus有望在2027年达到包括晶体管密度在内的全球技术基准。IBM正全力支持Rapidus构建生态系统，并帮助其建立技术和商业竞争力。
此外，IBM还与Rapidus携手培养技术人才，为先进芯片制造打造专业团队。IBM半导体部门总经理Mukesh Khare表示，尽管台积电可能在2025年率先量产2nm芯片，但不同工艺技术之间仍存在显著差异。IBM正协助Rapidus开发差异化竞争优势。
与此同时，IBM也在探索与Rapidus在AI芯片需求侧的潜在合作。Mukesh Khare强调，培育日本国内AI芯片市场对Rapidus的长期发展至关重要。IBM已在其后台运营中部署AI工具，释放超过30亿美元的生产力，并加大研发与销售团队的招聘力度以支持AI项目推进。
Arvind Krishna认为，公共政策应在支持Rapidus等新晋企业早期发展中发挥关键作用。他指出，构建富有弹性的半导体生态系统需依赖技术转移、劳动力发展和供应商多元化三大支柱。
