以2027年量产2纳米芯片为目标的日本半导体企业Rapidus，正面临技术验证与资金筹措的关键阶段。能否利用极紫外光（EUV）曝光机成功试产2纳米芯片，成为其向民间进一步筹资的核心条件。

据日经新闻（Nikkei）报道，Rapidus已在北海道千岁市的工厂启动2纳米芯片试产作业，预计首批试作品将于2025年7月后完成。试产结果将直接影响民间厂商的投资决策。一位已出资Rapidus的日本企业高层表示，技术层面能否取得令人期待的成果，是追加投资的最基本前提。

Rapidus不仅接触了大型制造商与日本主要银行，还向三菱商事、三井物产等大型综合商社，以及北海道为主要据点的北洋银行提出出资邀请。然而，由于2纳米芯片的量产技术尚未完全确立，且事业可行性仍存疑虑，民间筹资前景仍不明朗。

据日本共同通信社（Kyodo）报道，Rapidus由丰田、NTT、软银、Sony集团、电装、NEC、铠侠、三菱UFJ银行等共同出资73亿日元成立。为实现2027年量产目标，Rapidus总计需要约5万亿日元资金。尽管日本“经济产业省”已承诺支持约1.8万亿日元，但仍有约3万亿日元的资金缺口。

相较民间企业的谨慎态度，日本公部门的支持显得更加明确。据相关法律修订，日本政策投资银行（DBJ）的投资期限已延长，预计在2025年度下半年（2025年10月~2026年3月），日本政府将正式出资，加速Rapidus的资金筹措。此外，日本“经济产业省”下属的信息处理推进机构（IPA）还将为民间金融机构向Rapidus提供的融资提供债务担保。

Rapidus能否以IBM的2纳米芯片设计为基础，在日本国内顺利制作出试作品，将成为其未来发展的关键节点。