基本半导体中山碳化硅模块封装项目获批-icspec

基本半导体中山碳化硅模块封装项目获批

来源:李智衍发布时间:4 天前

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据广东省投资项目在线审批监管平台消息，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目于6月4日获得备案公示。这一进展与基本半导体5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息形成呼应。

此次获批的封装产线项目选址中山市火炬开发区民众街道沿江村，占地面积14666.68平方米，总建筑面积约35000平方米。项目将建设生产厂房、宿舍配套、废水处理站及其他附属设施，其中生产厂房面积达29000平方米。基本半导体计划引入先进封装设备，并建设实验场地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块。

据悉，中山项目是基本半导体在华南地区布局的重要一步。公司计划将中山基地打造为华南最大的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能可达300万只/年。此次100万只年产能的建设为第一阶段，建成后将显著提升公司在碳化硅功率模块封装领域的竞争力。

基本半导体在港交所上市申请文件中明确表示，募集资金将用于扩大晶圆及模块生产能力、设备升级、新产品研发以及全球分销网络拓展。中山项目的推进正是其扩大模块生产能力的重要体现，上市成功后，资金支持将进一步加速项目建设。