近日，ASML公开了其高数值孔径（High NA）EUV曝光机的相关信息，这款设备因造价超过4亿美元被称为全球最昂贵的芯片制造设备。据法新社报道，截至目前，这类巨型设备仅交付了五台，但ASML认为所有EUV客户最终都将采用High NA EUV曝光技术。

此外，ASML正着手开发下一代设备Hyper NA，预计需求将在2032年至2035年间显现。

High NA EUV曝光机的制造过程复杂，其四大模块分别在美国康涅狄格州、加州、德国和荷兰完成制造，随后运往荷兰Veldhoven的实验室进行组装与测试，最后拆解并运至客户所在地。据CNBC报道，运输一套系统需要七架部分装载的波音747飞机或至少25辆卡车。

台积电并不急于采用High NA EUV曝光机。据台积电业务开发暨全球销售资深副总裁张晓强透露，台积电的A16和A14制程技术都不会采用该设备。他表示，台积电将在确认High NA EUV能带来显著优势时才会采用，同时会继续延长现有标准EUV设备的使用周期。

英特尔则已在Intel 18A制程研发中引入High NA EUV技术，并在奥勒冈州研发晶圆厂安装了第二套系统。英特尔表示，新设备表现符合预期，相关技术开发正稳步推进。ASML CEO Christophe Fouquet也对英特尔给予了高度评价，称其为ASML的重要合作伙伴。

与此同时，ASML正在美国亚利桑那州建设首个培训中心，计划从2025年下半年起每年培训1,200名EUV和DUV技术人员，以满足全球需求。随着台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂投入量产，其对High NA设备的需求可能很快显现。