据韩媒ChosunBiz、中央日报等报道，三星电子晶圆代工部门近期在7纳米和8纳米制程上取得了一些订单，例如任天堂游戏主机芯片以及多家人工智能（AI）IC设计企业的订单，成功提升了工厂的稼动率。然而，其最先进的3纳米制程却因良率问题陷入困境，令业界对其竞争力产生质疑。

三星3纳米制程的良率目前仅维持在50%左右。自2022年6月三星宣布量产基于GAA架构的3纳米制程以来，这一低良率问题已持续了近3年。相比之下，台积电的3纳米制程良率已突破90%，并且在芯片稳定性和性能方面仍被认为是更可靠的选择。苹果、高通、NVIDIA及联发科等主要客户均已采用台积电的第三代3纳米（N3P）制程，并计划从2026年起转向2纳米制程。

此外，三星还面临客户流失的危机。据消息人士透露，原本计划由三星3纳米制程生产的Google Tensor芯片，将转向台积电生产。高通、AMD等主要客户也将三星排除在选项之外。韩国半导体行业专家指出，晶圆代工的核心在于与客户建立信任关系，而三星因良率问题失去了大型客户的信赖，未来恢复信心可能需要较长时间。

与此同时，三星正计划推出搭载Exynos 2500芯片的新款折叠屏手机Galaxy Z系列。该芯片由三星系统LSI事业部设计，并由晶圆代工部门以3纳米制程生产。这是三星首次在旗舰折叠机种上采用自家芯片，但此举也可能为其带来更大压力。三星不仅需要确保良率，还需解决芯片的发热与功耗问题，这将成为外界评估其设计与先进制程技术的重要指标。

在成熟制程领域，三星也面临激烈竞争。中芯国际正逐步缩小与三星的差距，并以中国市场为核心扩大影响力。尽管受到美国半导体设备出口限制的影响，中芯仍通过国产化努力推进7纳米和5纳米制程。华为近期推出的搭载中芯5纳米芯片的笔记本电脑，被认为是中国半导体技术的重大突破。中芯的崛起可能对三星在5纳米和7纳米制程上的市场份额造成威胁。

业内人士表示，三星在先进制程和成熟制程领域均面临挑战。一方面，其3纳米制程的技术瓶颈亟待解决；另一方面，中芯国际等竞争者的崛起可能进一步削弱其在中国市场的吸引力。未来，三星能否在技术与市场之间找到平衡点，将决定其在全球半导体行业的地位。