据台媒报道，随着AI技术的不断推进，先进封装技术成为提升AI芯片性能的重要手段。在台积电的CoWoS封装技术之后，扇出型面板级封装（FOPLP）技术因其显著提升芯片利用率的特点，成为业界关注的焦点。群创董事长洪进扬在接受采访时表示，群创今年将取得FOPLP技术的具体成果并实现出货，进一步抢占全球半导体封装市场。

先进封装技术通过整合不同芯片以提升性能、减少空间占用和功耗。FOPLP技术采用方形基板代替传统的圆形晶圆，可大幅提升基板利用率至95%。相较12英寸晶圆，3.5代线FOPLP玻璃基板的可使用面积是其7倍，为中高阶半导体封装提供了更大的空间。

中国台湾“经济部”在2023年联合群创光电、工研院等机构共同发布了FOPLP技术成果，并推动旧世代面板产线向高附加值的半导体封装产线转型。该技术具备容纳更多I/O数、体积更小、性能更强以及节省能耗等优势。在中国台湾“经济部”技术处A+计划的支持下，群创已建成全球首条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，尽管面临面板翘曲、良率等问题，但群创与工研院持续优化工艺，降低损耗。

洪进扬指出，台积电计划三年后量产FOPLP技术，但群创的目标并非与台积电或现有半导体厂商竞争，而是利用面板厂的动线设计优势，更适合搬运玻璃基板。他强调，群创的3.5代线玻璃基板（620x750）仅需1/4即可满足首批FOPLP需求，未来还可通过更高世代线提供更大面积的基板。

洪进扬透露，群创将从相对简单的“先放芯片再铺线路”方案入手，目前已获得客户认证，并计划加速量产进程。他同时表示，群创将持续探索其他技术方向，包括重布线（RDL）和导通孔玻璃晶圆（TGV）技术，稳步推进不同技术的验证与应用。