据媒体报道，泛铨科技（6830）正积极拓展AI芯片与硅光子技术检测分析业务，受益于半导体客户加大资本支出以强化技术研发能力，公司相关检测分析订单量持续增长，为营运注入新动能。
泛铨科技正加速推进全球布局。在台湾地区，其材料分析本部与竹北二厂专注于1.0纳米至1.4纳米制程材料分析；营运总部扩建了“硅光子测试及定位分析”专区，竹北一厂则专门服务于AI客户。此外，竹北高阶SAC-TEM Center新厂房预计2025年下半年启用。在海外市场，南京据点已获得中国高新技术企业资格，税率从25%降至15%，进一步提升获利能力。
与此同时，泛铨科技的美国子公司“MSS USA CORP”实验室已完成设备验收，预计5月正式启用；日本子公司“MSS Japan株式会社”计划在第三季投入营运。随着全球营运据点逐步完善，泛铨科技将进一步提升检测分析产能与市场竞争力，巩固其在先进制程与封装技术研发中的重要地位。
